简单 先容 导电胶工艺封装的微功耗FS78L05C(低功耗78L05/微功耗78L05)包管 了芯片在高温 、高压、高湿同时作用条件下稳固 性、可靠性和同等 性,彻底杜绝因受潮泄电 并导致芯片失效的风险 。微功耗FS78L05C(低功耗78L05/微功耗78L05)静态功耗:2.5uA ,只有通例 78L05的1%不到;启动电压只要5.05V,而通例 78L05要7V左右。
微功耗FS78L05 的具体 先容 导电胶工艺封装的微功耗FS78L05C(低功耗78L05/微功耗78L05)包管 了芯片在高温 、高压、高湿同时作用条件下工作的稳固 性、可靠性和同等 性。
彻底杜绝因受潮泄电 并导致产物 失效的风险 。
FS78L05C(低功耗78L05/微功耗78L05)静态功耗:2.5uA,只有通例 78L05的1%不到;
10mA时 ,启动电压5.05V,而通例 78L05要7V左右。
工作电压范围:5.05V-36V,极限耐压:42V
更多详情请查阅FS78L05C产物 规格书
参数对比图:
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性能参数
通例 78L05
低功耗JC78L05C
静态待机电流
3000uA
2.5uA
启动压差 (10mA)
1700mV
50mV
输出精度
4%
2%
最大带载电流
100mA
250mA
应用电压范围
6.7-30V
5.05-36V