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　　1.上半年环球 半导体上半年并购买卖 业务 大幅下滑；

　　2.高通即将发布AI专用移动芯片；

　　3.微软入局 人工智能芯片大战；

　　4.联发科缩减晶圆代工付出 亚马逊Echo芯片来岁 转单联电；

　　5.AMD第二季度营收12.2亿美元 又亏损了；

　　6.芯片竞争对手纷纷减产 都在观望iPhone 8动向

　　1.上半年环球 半导体上半年并购买卖 业务 大幅下滑；

　　集微网消息 ，据半导体研究机构ICinsights统计，2017上半年半导体买卖 业务 仅14亿美元，为2016年同期46亿美元的三分之一 ，更不及2015年上半年所写下726亿美元的史上最高记录 。

　　ICinsights指出，半导体业客岁 并购活动 出现 慢热，但第三季几桩大案公布 后 ，仍将整年 并购值推升至近一千亿美元，直逼2015年1,073亿美元的最高峰。

　　预测 2017下半年，也有几桩大型半导体买卖 业务 正在举行 中 ，但ICinsights不以为 这足以拉升整年 至前两年程度 。 ICinsights指出本年 与前两年最大差别 之处，在于缺乏大型并购案，本年 迄今仅有一件规模高出 五亿美元，对照客岁 有七件高出 10亿美元 ，此中 有三件乃至 高出 100亿美元 。

　　东芝半导体部分 （TMC）出售案因各方人马角力，如今 仍待字闺中，下半年可否 顺遂 出嫁 ，也还在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁决前，TMC还无法完成出售作业。

　　2.高通即将发布AI专用移动芯片；

　　针对市场AI大潮 ，高通开辟 了所谓的神经处理 惩罚 引擎。这是一个软件开辟 工具包（SDK），可资助 开辟 职员 优化其应用程序，以在高通骁龙Snapdragon 600和800系列处理 惩罚 器上运行AI应用程序 。这意味着 ，假如 用户正在构建利用 AI（比方 图像辨认 ）的应用程序，则可以集成高通的SDK，而且 在具有兼容处理 惩罚 器的手机上运行速率 更快。

　　高通公司一年前初次 公布 推入迷 经处理 惩罚 引擎 ，作为Zeroth平台的一部分 。从客岁 9月起，它不停 在与几个相助 搭档 一起开辟 SDK，而本日 它公布 开放这个SDK，供全部 人利用 。

　　该公司表现 ，首款整合其SDK的公司之一是Facebook，如今 正在利用 它来加快 其移动应用程序中的加强 型实际 过滤器。高通公司说，通过利用 神经处理 惩罚 引擎 ，Facebook的过滤器速率 比通用CPU实现方案要快五倍。

　　对于高通来说，神经处理 惩罚 引擎的下一步天然 是硬件化，即推出专用AI移动芯片。我们不知道高通何时发布这款芯片 ，但它肯定会到临 。cnbeta

　　3.微软入局 人工智能芯片大战；

　　微软入局 人工智能芯片大战

　　钱童心

　　科技公司在人工智能芯片的夺取 战中又多了一个参加 者。微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴公布 将打造人工智能芯片并用于全新的HololensAR装备 。

　　不外 有分析师以为 ，微软不是一祖传 统的芯片厂商，投身芯片研发谋面 临肯定 的风险 。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表现 ：“微软并不得当 做硬件 ，公司的KPI和流程都不得当 。但为什么还是 要做？由于 硬件中含有软件的机遇 ，任何人工智能芯片的加快 都是与软件算法有关。 ”

　　应用于新版Hololens

　　无论是数据网络 ，还是 对数据的分析和传输 ，半导体芯片都在此中 发挥着无可更换 的关键作用 。不绝 增长的数据体量对盘算 速率 和装备 的要求越来越高，怎样 让数据处理 惩罚 的过程变得快速而无感，成为硬件厂商的一大挑衅 ，这对芯片的架构提出了新的要求。

　　微软宣称 ，这款新发布的人工智能芯片可以或许 对用户所看到和听到的数据举行 及时 处理 惩罚 ，无需再花时间传回云上。这款芯片是如今 Hololens处理 惩罚 器的升级版本，并将用于下一代的Hololens装备 ，不外 未公布具体 的发布日期 。

　　这是微软初次 自主研发用于移动装备 的芯片。依附 人工智能芯片，微软也在对芯片财产 链举行 全面的布局 ，以把握汗青 上为数不多的关键时期。

　　各大科技公司对于人工智能的夺取 战已经进入到白热化阶段 。苹果正在测试自主研发的用于新一代iPhone智能手机的AI芯片处理 惩罚 器 ，谷歌也在研发第二代人工智能芯片。

　　要说服斲丧 者购买新一代的智能手机 、VR头显装备 乃至 是智能汽车，就必须做到可以或许 让他们及时 感知而没有延时。尤其是在智能汽车期间 即将到来之际，对于芯片处理 惩罚 的速率 关系到路况的安全。根据研究机构TiriasResearch的猜测 ，到2025年，险些 人们利用 的全部 电子装备 都必要 人工智能的支持 。

　　TiriasResearch分析师JimMcGregor在陈诉 中写道：“比如 在主动 驾驶的应用中，汽车是没偶然 间把网络 到的数据传回云端再来做分析和决定 的 ，那样车祸早就发生了，何况 汽车网络 到的数据是巨量的。”这也是为什么英伟达（Nvidia）的主动 驾驶芯片近几年的需求猛增。

　　传统的芯片制造商面对 十年来初次 实际 意义的庞大 挑衅 ，英特尔也不得不转向发展人工智能布局 。而英伟达已往 两年的股价表现 令其成为纳斯达克的明星股。据外媒消息，软银团体 已寂静 对英伟达持股累计至40亿美元 ，成为英伟达的第四大股东。

　　格芯（Globalfoundries）CEO桑杰·贾(SanjayJha)上个月担当 第一财经记者专访时表现 ：“技能 的飞速发展渗出 到人们生存 的方方面面，包罗 智能手机在内的移动装备 已成为了人工智能的延伸，通过自身的内存、‘大脑’和分析资助 人们实行 很多 任务 ，乃至 能做出判定 。”

　　完成实际 的任务

　　已往 几年，微软也在不绝 地举行 芯片研发，最为人熟知的是XboxKinect的游戏体系 动作捕获 芯片处理 惩罚 器。近几年来 ，谷歌和亚马逊为了提拔 其云业务的竞争力，也在重金投入芯片研发。为了在云的竞争中赶超亚马逊和谷歌，微软近期也开始利用 定制化芯片 ，以应对真实天下 的挑衅 。不外 微软的芯片是向英特尔子公司Altera购买的，并将其应用于针对自身软件所需的用途。

　　为了展示微软芯片处理 惩罚 器的气力 ，客岁 微软同时利用 上万个芯片 ，在0.1秒的时间内，将英语维基百科500万篇文章的30亿个单词翻译成西班牙语。微软下一步的筹划 是在来岁 使得其云端用户可以或许 加快 完成实际 的人工智能的任务 ，包罗 图像辨认 、巨量数据的处理 惩罚 ，以及运用呆板 学习算法来猜测 顾客的购买模式等 。

　　与此同时 ，微软也必须与强劲的竞争对手共同分享人工智能带来的市场机会 。亚马逊正在利用 英伟达开辟 的人工智能芯片架构Volta，这与微软的芯片存在正面的竞争。而谷歌自主开辟 的TPU已经预备 好让用户利用 了。

　　盛陵海以为 ，微软推动的这种硬件假如 可以或许 成为业界的标准 ，那么厥后 续的软件算法和人工智能云服务就能更加妥当 ，而且微软可以将硬件平台作为将来 人工智能等软件云服务的切入口，通过这个平台推动他们的各种新技能 和新服务 。

　　微软CEO纳德拉（SatyaNadella）不停 聚焦于人工智能 ，而且 盼望 公司可以或许 把云端的办理 方案直接落到用户的手中，让普罗大众受益。微软首席技能 官KevinScott表现 ：“我们至心 必要 通用的芯片来为我们所计划 的场景和应用赋能。 ” 第一财经日报

　　4.联发科缩减晶圆代工付出 亚马逊Echo芯片来岁 转单联电；

　　环球 智能手机市场战况剧烈 ，继英特尔(Intel)不堪亏损弃守平台战场后 ，联发科前2年赢利 也出现腰斩，为重振气魄 ，联发科找来台积电前实行 长蔡力行担当 共同实行 长 ，并全面修正营运战略 与构造 。据供应链表现 ，本业赢利 本领 严峻 阑珊 的联发科，近期已开始调解 营运方向，除订定 反击 高通(Qualcomm)大计 ，同时也调解 晶圆代工蓝图，期借由缩减付出 以力守赢利 不坠，包罗 亚马逊(Amazon) Echo Dot系列大单 ，将自2018年起由台积电转至联电28纳米制程，同时也与GlobalFoundries睁开 洽商 ，联发科本钱 撙节大计上路 ，可否 力阻赢利 下滑备受市场关注。

　　2014年EPS重新站上30元大关的联发科，2015年赢利 表现 却腰斩，2016年连续 下滑 ，而联发科由盛转衰关键来自高端平台不敌高通，而最紧张 的中阶版图惨遭抢食，始终难以摆脱低端平价形象 ，而先前采取 台积电10纳米制程的Helio X30芯片，面市时程耽误 且几无手机业者采取 ，未本领 助联发科收复流失市占。

　　联发科危急 接踵而来，除高通又推出采取 三星14纳米FinFET制程的Snapdragon 450芯片 ，目标 劫掠 联发科中低端主力市占，而更令人忧心的是，联发科回手 高通Snapdragon 450的新一代Helio P23 ，采取 台积电16纳米制程，拥有本钱 上风 ，预计年底面市 ，但现传出如今 客户只有大陆Oppo下单，接单规模并不如预期 。

　　不但 面对 高通压抑 ，联发科也在前中华电信董事长 、前台积电实行 长蔡力行接下共同实行 长紧张 大位后 ，传出将启动构造 重整，继行销长辞职后，克日 共同营运长朱尚祖也转任顾问 ，内部民气 惶遽 ，市场盛传由于业绩大跌、奖金不如往年，联发科研发团队早已酝酿出走潮，不少人已开始与大陆相干 业者接洽。

　　不外 ，供应链表现 ，联发科在蔡力行操盘下，近期全面重整晶圆代工战略 ，期借由缩减付出 以力守赢利 不坠，此中 ，亚马逊Echo Dot系列大单 ，将自2018年起由台积电转至报价相对低廉的联电28纳米制程。

　　据估算，联发科用于Echo Dot的芯片报价在5美元左右，扣除台积电代工及封测本钱 ，约可赚2美元，利润尚可，但对于如今 团体 营收、赢利 贡献仍不大 ，难以补充 智能手机芯片出货 、市占下滑缺口，估计至2020年，Echo Dot等相干 物联网(IoT)平台占营收比重约仅2成 。

　　别的 ，联发科也与GlobalFoundries睁开 相助 洽商 ，盼望 借此给予台积电代价 下调压力。随着蔡力行上任重整营运，睁开 本钱 撙节大计，联发科可否 回手 高通攻势、力阻赢利 下滑备受市场关注。

　　联发科2017年第1季业绩表现 并不抱负 ，归并 营收新台币560.83亿元，而沾恩 业外处分杰发科技股权收益挹注，单季税后净利达66.39亿元；2017年上半累计营收为1,141.6亿元 ，年减11.11% 。市场预期，联发科第2季营收虽回温，但赢利 仍将续跌 ，EPS恐将写下上市以来新低。DIGITIMES

　　5.AMD第二季度营收12.2亿美元 又亏损了；

　　新浪科技讯 北京时间7月26日破晓 消息，AMD本日 公布了2017财年第二季度财报。陈诉 表现 ，AMD第二季度营收为12.22亿美元 ，高于客岁 同期的10.33亿美元，以及上一季度的9.84亿美元；净亏损为1600万美元，相比之下客岁 同期的净利润为6900万美元，上一季度的净亏损为7300万美元。AMD第二季度业绩超出华尔街分析师此前预期 ，并上调了2017财年整年 的业绩预测 ，从而推动其股价在盘后买卖 业务 中大幅上涨近8% 。

　　在克制 7月1日的这一财季，AMD的净亏损为1600万美元 ，每股亏损为0.02美元，这一业绩逊于客岁 同期。2016财年第二季度，AMD的净利润为6900万美元 ，每股收益为0.08美元。不计入某些一次性项目（不按照美国通用管帐 准则），AMD第二季度调解 后净利润为1900万美元，相比之下客岁 同期的调解 后净亏损为4000万美元；调解 后每股收益为0.02美元 ，相比之下客岁 同期的调解 后每股亏损为0.05美元，这一业绩超出分析师此前预期 。财经信息供应商FactSet观察 表现 ，分析师均匀 预期AMD第二季度每股收益为零。

　　AMD第二季度营收为12.22亿美元 ，高于客岁 同期的10.33亿美元，以及上一季度的9.84亿美元，也超出分析师预期。FactSet观察 表现 ，分析师均匀 预期AMD第二季度营收为11.6亿美元 。

　　按业务部分 分别 ，AMD第二季度来自于盘算 和图形部分 的营收为6.59亿美元，高于客岁 同期的4.35亿美元和上一季度的5.93亿美元；运营利润为700万美元，相比之下客岁 同期的运营亏损为8100万美元 ，上一季度的运营亏损为1500万美元。企业、嵌入和半定制业务的营收为5.63亿美元，低于客岁 同期的5.92亿美元，但高于上一季度的3.91亿美元；运营利润为4200万美元 ，低于客岁 同期的8400万美元，但高于上一季度的900万美元。其他全部 业务的运营亏损为2400万美元，相比之下客岁 同期的运营亏损为1100万美元 ，上一季度的运营亏损为2300万美元 。

　　AMD第二季度运营利润为2500万美元，相比之下客岁 同期的运营亏损为800万美元，上一季度的运营亏损为2900万美元；不计入某些一次性项目（不按照美国通用管帐 准则） ，AMD第二季度调解 后运利润为4900万美元，相比之下客岁 同期的运营利润为300万美元，上一季度的运营亏损为600万美元。AMD第二季度毛利率为33%，同比上升2个百分点 ，但环比降落 1个百分点。

　　AMD预计，2017财年第三季度营收环比增长约23%，上下浮动3个百分点 ，按此中 值盘算 同比增长约15% 。AMD还猜测 ，2017年整年 的营收增幅将在10%到19%区间的中到高段，相比之下此前预期为将可实现较低的两位百分数增长。

　　当日 ，AMD股价在纳斯达克通例 买卖 业务 中下跌0.05美元，报收于14.11美元，跌幅为0.35%。在随后克制 美国东部时间17：13（北京时间26日5：13）的盘后买卖 业务 中 ，AMD股价上涨1.09美元，至15.20美元，涨幅为7.73%。已往 52周 ，AMD的最高价为15.55美元，最低价为5.66美元 。（唐风）

　　6.芯片竞争对手纷纷减产 都在观望iPhone 8动向

　　腾讯科技讯 7月24日据国外媒体报道，从近来 一段时间开始，很多 芯片供应商纷纷开始下调产量 ，而重要 的缘故起因 就是大部分 的竞争对手都在观望苹果iPhone 8的动态，然后再终极 敲定本身 的生产筹划 。

　　供应链媒体《电子时报》在陈诉 中表现 ，根据以往的规律 ，这个时间 各个芯片厂商本应该处于尽力 生产的阶段。但本年 在iPhone 8发布之前，除了苹果之外大部分 的芯片订单产量都会放缓，看来不但 仅是平凡 斲丧 者 ，就连竞争对手们对苹果的新手机都非常关注 。

　　本来 非供应给苹果的芯片产量从4月开始到8月是一个不绝 增长的阶段，但2017年发生了变革 。由于 在iPhone 8发布之前，各个公司都开始采取 了观望的态度 ，看来各人 都以为 这是一款具有革命性的新产物 。

　　如今 ，包罗 联发科和海思都已经开始减产，固然 并没有公布具体 的客户名字 ，但是既然耽误 了芯片的产量，就阐明 竞争对手对苹果的新产物 筹划 都有了更清楚 的认识 。

　　根据之前的消息来看，本年 苹果iPhone 8将在9月上市，但是首批上市的数量 有限 ，而从10月11月开始加大供应量。iPhone 8将配备无边框计划 表现 屏，采取 玻璃机身和不锈钢边框的计划 风格，而且 前后均配备了3D摄像头。（编译/音希）