苹果主机测评（苹果主机什么设置 ）〔苹果的主机〕

2017年9月13日（北京时间） ，“苹果2017秋季发布会”上年度旗舰新机——iPhone X正式表态 。iPhone X新机大胆采取 了“齐刘海 ”式的OLED全面屏计划 ，且融入3D touch、多传感器Face ID 、A11 Bionic仿生芯片（集成神经网络引擎）等诸多黑科技 。

然而对于iPhone X的创新计划 ，各人 却驳倒 不一。有人疯狂吐槽新机订价 太高 ，有人盼望 开始 拥有，而我们更等待 第一时间将它“大卸八块”，看看它的科技含量是否够“黑”。

以下是本次iPhone X拆机分享过程和要点解读 。

一、iPhone X拆解与分析

1、表面 及材质解读：

(1)表面 与材质

iPhone X 采取 2.5D双面玻璃 ，第五代大猩猩（由1米抗摔到达 1.6，抗摔22次）和不锈钢中框计划 。苹果利用 激光焊接的钢制基底和航空级铝金属边框举行 加固，新型的钢制基底 ，以及更坚固 的航空级7000系列铝金属边框，提供了进一步的强化。

机身外貌 还覆有防油渍涂层，能轻易 抹去污迹和指纹 。不外 在iPhone 8系列和iPhone X上，苹果利用 了差别 的金属质料 和加固工艺。

（2）屏幕

苹果就称iPhone X上利用 的这块由三星供货的OLED屏是第一次到达 iPhone标准 的OLED屏。

权势巨子 表现 屏评测机构DisplayMate表现 ，iPhone X上配备的这块屏幕，是该机构迄今为止测试过的最佳的一款，并逾越 了三星在DisplayMate上的结果 。

DisplayMate称iPhone X拥有到如今 为止他们测试过的屏幕当中最精准的色彩表现 （0.9JNCD） 、OLED屏幕上的最高亮度（634尼特）、最低的屏幕反射率（4.5%） ，且随视角变革 亮度变革 程度 最低（22%）。还盛赞了True Tone、NightShift和Mobile HDR的功能。

将 iPhone X OLED屏幕放到了显微镜下观察，并与iPhone 7传统LCD屏举行 对比

上图为iPhone 7的传统LCD屏像素分列 ，为传统的RGB分列 ，此中 约有 25% 的黑空区。下图为iPhone X的OLED屏的的像素分列 ，为P分列 ，共用子像素 ，此中 约有50%的黑空区 。

如今 手机屏幕的PPI已经高到了肯定 程度 ，已经不会像多年前P分列 的面板出现各种视觉不适和显着 的粗糙感。

别的 ，关于iPhone X烧屏题目 ？苹果官方：属正常征象 。着实 烧屏征象 并不但 是iPhone X才有 ，在前不久谷歌 ”Pixel 2 XL同样有烧屏的题目 。着实 ，OLED屏出现烧屏征象 实属正常。（你是不是想到了等离子PDP烧屏？）

2 、无线充电浅析：

iPhone 8/8 Plus以及iPhone X不但 支持快充（可于30分钟内从0充入50% 的电量），同样支持无线充电。作为一个长期 掉队 于安卓阵营的痛点，iPhone 的充电功率（速率 ）不停 饱受诟病 。坦白 地讲 ，有线快充比无线充电板实用多了。

利用 两款1.2A、15W发射器同时举行 充电，看看iPhone X的功率。

如今 ，手机无线充电装备 ，重要 由适配器（充电头）、发射器两部分 构成，且是相互分离的 。没整合在一起重要 缘故起因 是发射器质料 要求浮滑 。

在 iPhone X 的官网先容 页面上，苹果给出了有关无线充电功能的更多细节 —— 比如 可在 30 分钟内布满 50% ，较客岁 的 iPhone 7（约莫 一个小时多点）要快很多 。 必要 指出的是，要享受到快充的爱好 ，你必须预备 一个 USB-C 电源适配器 。遗憾的是 ，它并不是新款 iPhone 的标配，而且你还必要 一根 USB-C 转 Lighgting 线。由于 平凡 USB-A 毗连 器的输出功率仅 10 瓦，而 USB-C 最高可达 100 瓦（iPhone 8 的快充约莫 必要 18 W） 。

不外 即便没有默以为 新款 iPhone 提供快充搭档 ，我们也并不感到奇怪 。长期 以来，iPhone 随机标配的都支持 5V/1A 的充电头 。但实际 上，你可以用 5V/2.1A 的充电头实现更快速的充电（比如 用 iPad 的电源适配器毗连 iPhone）。

由于苹果自家的AirPower充电底座要到2018年才发售，以是 如今 买到可支持无线充电的苹果产物 只能利用 其他支持Qi标准 的无线充电板 ，比如 Apple Store 上的 Belkin 和 mophine。Qi无线充电的原理，简单 点来表明 ，就是一个“电→磁→电”的充电过程：充电底座上的磁感应线圈将电能转化为电磁波 ，然后手机背壳上的磁感应线圈再将电磁波转化为电能为电池充电 。

电磁感应的无线充电技能 原理 假如 在iPhone和充电器之间放置磁性支架 、磁性掩护 套或其他物体，大概 会低落 充电器的性能，或是破坏 磁条或RFID芯片。磁条和RFID芯片常出如今 某些名誉 卡、安全标记 、护照和智能钥匙中。

3、拆解与分析：

正式拆机：

底部螺丝 螺丝顶部有防水处理 惩罚 （也大概 处理 惩罚 了导电题目 ） ，螺丝底部无螺纹

机体已经分离

从iPhone 8之后，苹果手机开机都有个黑屏过程，这是IOS 11体系 的优化

内部布局

前后壳的卡扣位 ，一个是办理 力学的题目 ，提供布局 扣合和固定作用，一个是提供可靠的接地（保障了天线性能 、保障整机EMC（电磁兼容）） 。

苹果这种布局 计划 连续 了多年（从iPhone 第4代开始） ，其他厂商比力 少见 。

iPhone 8上约莫 有70多个螺钉，这些螺钉都做了EMC电磁兼容处理 惩罚 ，如许 既包管 了天线性能，也包管 了整机主板性能。

iPhone X的X射线透视图

手机附近 都有胶 ，一是为防水，二是为固定

iPhone X初次 引入了OLED屏幕

屏幕驱动IC，以往都是在手机正面 ，如今 移到了反面

导电泡棉，已往 苹果不常采取 ，保障了很多 接地的题目 、低落 干扰风险（但大概 带来一些潜伏 题目 ）

富士康曾资助 iPhone X实现量产 ，做了大量工艺改进工作 。

iPhone X采取 两片布局 计划 ，国产手机一样平常 采取 三片布局 （多了一层中板），

此位置 ，是塑料和金属的连合 体，如许 克制 了前文所拆的长螺钉穿过期 由于螺钉和地的打仗 影响天线性能

卡托上也有密封圈

主板拆卸

此处为（前壳反面 贴了）石墨板，重要 导热

两块电池呈L型（串联）布局

整个前壳厚度 ，3点几毫米（包罗 屏、支持 钢板 、导电石墨），为整机厚度做薄做了贡献

iPhone X的主板与iPhone 8差别 ，且面积只有原来的一半，由于内部空间所限 ，因此，两块电池呈L型。

金属板，提供高强度掩护

1处缝隙很小 ，在2、3处不锈钢支架做了退让，而用塑胶更换 ，如许 能为天线创造出更多的环境

拆下电池 （两块电池容量叠加为2716 mAh）

拆卸电池时 ，在电池附近 点了一些工业酒精，如许 有利于脱胶便于拆卸。假如 不利用 （工业酒精），拆卸电池只能撬开 ，如许 大概 会对电池造成损伤 。

为天线退让的位置正幸亏 边框缝隙处、如许 才华 对天线有效

iPhone X的主板，为两层堆叠而成，比以往机型的要小 ，主板厚度不到5mm（做工很精密 ）

iPhone X PCB很小，工程师都惊叹 ，只有苹果才华 做出来。iPhone X PCB板由上下两层板堆叠而成（Substrate-like PCB/SLP），做成上下堆切焊接。相对于之前的iphne 8 Plus ，面积镌汰 了30%。三星S8若以风雅 来形容，那么iPhone X则要以极致来表达 。iPhone X主板尺寸变小，层叠变高 ，从体系 上来说，一手机内部团体 变小，比如 芯片制程 、封装等等。

iPhone 8新技能 财产 链投资图要想深入相识 iPhone X 主板堆叠或电池布局 情势 ，大概 我们可以从手机主板布局 方式更迭史上找到答案。（该部分 内部引用自：知乎）

手机主板（电池）布局 方式更迭

1、第一种：电池模组堆叠在主板上方

这种布局 方式会造成手机整机厚度增长 ，同时这种计划 也是比力 简单 粗暴 。（看了后文你就会知道了）

2、第二种：沉板，或破板

由于手机计划 更趋浮滑 ，因此才有了新的计划 布局 方式。这种有人叫沉板，有人叫破板，字面很好明白 ，就是电池嵌入主板预留的凹槽内，使手机更趋浮滑 。

固然 手机遇 变浮滑 ，但这种计划 也有缺点，在生产制造阶段很轻易 断裂（两端 大中心 弱 ，上图赤色 双箭头部位） 。由于 这个位置要走线，断了之后整块主板就报废了，报废本钱 很高。

3 、第三种：手机主板、电池布局

你不是轻易 断嘛 ，那计划 时就预先给你断掉。

那么如今 的赤色 箭头位置就不轻易 断了吗？未必，但断掉的几率确实要比上第2种低很多 了 。

4、第四种：三段式计划

如下图，三段式计划 综合了上述全部 的优缺点 ，这种布局 方式有两个长处 ：（1）主板报废的几率大大滴低落 了；（2）由于内部空间变大，电池容量得以大幅提拔 ；

这种主板 、电池布局 情势 ，是如今 最主流的手机计划 最常见的。固然 ，故障题目 低落 了，但是本钱 着实 不低。

5、第五种：iPhone X 堆叠主板+L电池布局

为何iPhone X会采取 这种计划 ？上文我们有分析 。

iPhone X主板、电池布局 情势

iPhone 8/8 Plus 与iPhone X险些 同时举行 开辟 ，但是前者利用 单层主板工艺 ，后者却利用 了3D堆叠的PCB工艺。

主板模块拆开的样子，由于中心 是焊接而成，以是 不能用螺丝刀拆。 分析： 顶上一块板，下面一块板 ，上下两个板都是有芯片的，都是一个单独的主板， 中心 再用一个如许 的布局 件 ，中心 的布局 件也可以以为 雷同 于一个独立的PCB板。一个整板再把中心 络空，而孔中心 添补 的铜起到上下导通的作用，然后在装配的时间 ，把中心 的转接板上下两块板举行 焊接，工艺难度黑白 常高的 。

iPhone X光下可以更清楚 地看清SOC处理 惩罚 器和四周 电路板的立体布局 ，尤其是周边的穿孔。

图中玄色 的部分 就是过孔 ，上下两块板就是通过这些孔举行 毗连 ，芯片信号也是从这些孔中转达 已往 。在边框的四周 尚有 个金属镀层，大概 可以以为 是雷同 于槽孔的金属边 ，将其包裹住，而包裹的作用就是作为一个屏蔽层（EMC） 。我们知道，通例 的手机主板都有一个金属罩，一个作用是屏蔽（EMC） ，一个是散热和布局 加强 的作用，但是它非常 占用空间，由于 它有一个单独的焊旅费 绕一圈。由于我们对整机的精密 度要求越来越高 ，才使得主板的尺寸要求也越来越小。而iPhone X主板的利用 战略 非常奇妙 ，不占用焊接的空间，而焊接的空间就用来信号的传接 。

X 光扫描下的iPhone X主板 3D 布局 。

别的 ，关于iPhone X堆叠主板的制造工艺，我们也找到了其他的分析观点。

苹果iPhone近来 几年是不存在小板（sub board）的概念的，根本 都是软板（rigid-flex） ，而这些软板都是苹果别的 掏钱请软板制造商别的 生产制造的，本钱 不低 。尚有 下图是另一方面的缘故起因 （看FPC毗连 的位置，固然 这个是基于预先的计划 ）：

FPC位置也会限定 主板的外形 着实 每部新手机硬件部分 从立项到量产 ，都是硬件/布局 /天线3个团队到达 大调和 的结晶。

iPhone X 立体堆叠主板总结

长处 ：

主板尺寸大幅度缩小，空间利用 率提拔 ，

由于 有（大概）四五个焊点，假如 板对板用毗连 器互连将非常占用空间。空间利用 机动 ，很好的利用 了边边角角，不占用贴装芯片的位置 。

板边也做成屏蔽的结果 。

缺点：

工艺难度太高，尤其是贴片焊接工艺。（双面焊点 ，上下两层主板都是带有器件的。）

后期维修难度也变大很多 芯片被封在三位布局 里，对散热非常具有挑衅 性 。

信号密度也非常大，板边有很多 焊点 ，因而PCB计划 难度也非常大。

以往的电子产物 的布局 都是主板、屏 、两个壳，直到Apple Watch问世，我们发现它没有以PCB做主导、做地 ，而是用了FPC做地。

传统的PCB板计划 方式为一个主板，一个地，而iPhone X ，上下有两个板、其PCB的地是在四周 一圈毗连 的，这种地如那边 理 惩罚 呢？，怎样 包管 地的完备 、信号的完备 、电源的完备 ？别的 一个，两个芯片背对背叠加 ，信号会产生相互干扰 。苹果以它的创新方式办理 掉了。再一个就是电源完备 性。一样平常 来说，电源有一个地层，一个电源层 。有些分部电容和寄生的电容可以或许 及时 供电 ，假如 上下有地，也有电源，且只在PCB板四周 毗连 ，这种环境 怎样 包管 性能？除此以外，尚有 很多 器件也有一些题目 。我们知道，很多 DCDC必要 电感起落 压 ，有的是平行绕的，有的垂直绕的，假如 你在垂直绕线的电感上面贴东西 ，大概 会影响电感的感值。也就是说，当初计划 的好的，但是换了差别 厂家的料，大概 就会出题目 。而这种立体布板 ，就更轻易 发生这种题目 。

拆下的天线馈电部分

下天线 两个接地点

天线器件上蓝色的是电感

通例 的电感斲丧 会大一点，这里用的高Q的电感，这里封装也比力 小 ，而天线方案形态上跟已往 大要 相似，有肯定 差别 和盼望 。

这里单刀多掷开关是调低频的，可切换多个低反复 段 ，从699到960Mhz ，这个天线方案应该都可以实际 ， 四个低频可以实现 ，中频可以实现 。

高频也可以实现，而且低+中，低+高 ，中+中，中+高组合也能实现，乃至 低+中+高 组合也能实现。即：3CA 乃至 部分 4CA频段组合该天线应该都能实现。

假如 是3CA或4CA 再连合 分集、可到达 的下载速率非常可观的。即：cat-9 、cat-16

下天线 底部用了螺钉，但根本 上没有弹片

题目 ：为什么有些厂商会用镀金弹片 ，苹果会用锁螺钉呢？

这是有技能 缘故起因 的，部分 厂家利用 弹脚打仗 ，然后渐渐 发现由于打仗 题目 ，弹脚处每每 不得不利用 镀金弹片，而锁螺钉也可以办理 相似打仗 题目 。

上天线的一个角上，后壳不锈钢用塑料更换 ，也是为了为天线夺取 环境

此位置是空的，为天线预留的

主天线，这里尚有 个走线

iPhone X支持6模38频

支持：GPS、格洛纳斯、伽利略 ，

但不支持北斗

双摄像头模组

前置摄像头+人脸辨认 收罗 器

底部扬声器

震动 马达

听筒+送话MIC 、间隔 感应、光线感应

我们发现，iPhone X有一个比力 大的长方形马达。 苹果为何将小马达换成一个大马达(手机内部寸土寸金，不应该啊)？

分析：

苹果盼望 通过马达性能的升级来提拔 手机人机交互的结果 。

以往的马达从静止状态到充电加快 至最大震动 状态 ，它必要 几个旋转周期，而iPhone X这种线性马达，第一次震动 就能到达 最大的震动 幅度，同时震动 时的相应 时间也非常快 。

可见苹果为提拔 震动 相应 体验而捐躯 空间（或公道 分隔空间）的做法 ，多么的用心 。

iPhone X主板没有射频毗连 器，这也是iPhone 8与iPhone X差别 的

天线

无线充电线圈，匀称 加热处理 惩罚

无线充电：7.5W 、电压10V 假如 将来 功率到达 8点几W ，10点几W，届时发热量就会增大，FPC质料 就不可 了 ，只能更换成绕金属铜线。

无线充电线圈拆卸掉了，玄色 为石墨导热片

FPC+石墨导热片，丈量 的厚度为0.3mm

分析：

与其他厂商差别 ，苹果要求授权配件（线缆）厂商产物 要过MFI（apple公司 “Made for iPhone/iPod/iPad”的英文缩写）认证 。

MFI认证的lightning接口数据线中包裹的金属丝是什么作用呢？

一方面是加固，防止扯断；其二，lightning接口PIN针（白色部分 ）与金属部位保持肯定 间隔 ，用来调解 阻抗。

由于 iPhone X主板集成度很高，它的干扰也就很严峻 ，电容由800颗增长 到1200颗，着实 与电源完备 性有关的。电容多了可以做滤波 ，同时电容也可以储能 。

这些安定 是给天线预留的环境

分析：

iPhone X采取 高通骁龙X16 LTE基带，支持Cat.16，由于 该机处理 惩罚 器除了高通版 ，尚有 英特尔版。因英特尔版不支持Cat.16，传言称iPhone X MIMO没有采取 4X4，正是基于此。

固然 高通骁龙X16 LTE基带支持Cat.16 ，但是与天线连合 起来支持Cat.15，它的速率到达 800M 。

上天线走两个信号，一个是LTE信号 ，一个是Wi-Fi信号；下天线也是走LTE信号和Wi-Fi信号。到底差别 在那边 呢？

（iPhone 8支持频段数为27个（以LTE为主），iPhone7是 25，iPhone6是23个。)

LTE 、Wi-Fi融合对于iPhone 8来说 ，它同时支持LTE、Wi-Fi以及MIMO，包罗 2.4G MIMO，5.8G MIMO。以一样平常 环境 来说，有一个技能 做LTE到Wi-Fi的传输 ，尚有 一个技能 就是用Wi-Fi频段来做LTE制式举行 数据传输 。

二、问答互动：

1、FPC 、LCP做天线质料 有什么长处 ？

质料 涉及斲丧 题目 。天线是一个体系 器件。

FPC柔性板有个电磁斲丧 ，S21，就是回损 。频段越高 ，S21斲丧 率越大。2.4G的时间 ，丧失 就是3db，3db的斲丧 相称 于1000倍了（3db的斲丧 是0.003db的1000倍数）。

LCP斲丧 值为2-4‰ ，已经作为高频板的基材，斲丧 更低 。

由于 天线环境 很恶劣，很少 ，以是 会利用 谐振来增长 辐射。那么什么是谐振的呢？就是连续 的给能量，末了 在天线地区 会聚集很大的能量，而这个聚集的能量大概 会发生很多 差别 于传输线的环境 。比如 ，正常的环境 下你连续 给1V的电压，那么在一段时间（几个周期）之后，天线某些地方会到达 10倍的电压 。假如 这10倍的电压加在某个介质上举行 斲丧 ，那将会是一样平常 环境 下100倍（UR2）的斲丧 。因此 ，为何天线管帐 较这个题目 （介质斲丧 ），就是由于 天线处于谐振状态。那么什么样的天线管帐 较这个题目 呢：只要是窄带的天线就会碰到 ，而宽带的天线就不会碰到 。很多 大天线、宽频天线的计划 ，就会以为 金属质料 没有须要 用铜，用铝就可以了，大概 用一些导电性能更差的质料 。

对于如今 该款手机的无线充电 ，大概 NFC，它有很大的斲丧 ，但是不是介质斲丧 是导体斲丧 。如许 的充电线圈上会线聚集量很大的电流 ，假如 只是电线毗连 充电是没什么影响的。但是假如 用作谐振的方式，假如 谐振电流是传输电流的10倍，它的斲丧 就是100倍（I2R） 。以是 无线充电重要 是关注导体铜的斲丧 。导体铜的材质肯定要挑导电性能好点的 ，比如 不能用黄铜，肯定会用紫铜，就是紫铜都会挑剔下具体 的导电率。

那天线假如 是介质斲丧 ，刚才说过的那些缝 ，尚有 说的那些添补 的介质，都会有影响 。那这些影响，假如 没有办法 ，也就只能作罢。没有办法是什么意思呢，就是说供应商给什么你就用什么。假如 说我们用一个供应商的，这个供应商与其他供应商提供的质料 不一样 ，就只能用一家，大概 说就只用一个材质的 。实际 上，玻璃也在吸取 能量的 ，起首 是这个玻璃，而天线真正辐射出来的能量着实 占比比力 小。

为什么前面说那两个螺钉外貌 肯定 要举行 氧化处理 惩罚 ，不导电处理 惩罚 ？ 假如 不那样 ，只要碰到 螺丝刀拆卸，你会看到火花。这就是为什么加油站不能打电话，打电话大概 产生火花...... 而原理就在于谐振 。

扩展知识：关于iPhone X LCP天线技能 解读

颠末 技能 职员 深入拆解，发现iPhoneX初次 采取 了多层 Liquid Crystal Polymer天线 ，计划 非常 复杂，制作难度高。作为唯一供应商的日本村田制作所差点就不能满意 生产需求，导致生产延后。

LCP就是液晶聚合物喂 ，不是屏幕那种液晶啦），是美国杜邦公司开辟 的高性能特种工程塑料，具有优秀 的耐热性与成型加工性能如今 被应用在电子、光导纤维 、汽车与航天航空等范畴 ，但是作为天线衬底利用 在智能手机中非常 有数 （衬底就是字面意思，外貌 还要用激光镀上一层金属作为天线主体） 。

苹果之以是 利用 这种LCP天线，很显着 就是清楚 将来 5G网络将会利用 更高频率的通讯 频段（28GHz、50GHz） ，如今 已有的质料 不能满意 将来 需求，而LCP 质料 介质斲丧 与导体斲丧 更小，同时具备机动 性、密封性 ，因而具有很好的制造高频器件应用远景 。

因此在iPhone X率先摆设 LCP天线可以看做苹果对于将来 5G手机的一次预演以及积极预备 ，毕竟 间隔 5G约定的商用时间只剩下两年了，各大运营商已经放出信号说2018年将要建立 大规模实行 网，预演5G期间 。苹果iPhone无疑是先走一步 ，积聚 起充足 的履历 ，提供更好用户体验，克制 iPhone 4殒命 之握的翻车变乱 。

何况 苹果分析师郭明錤已经表现 苹果将会在来岁 全面利用 LCP天线 ，支持更加强 大的网络4×4MIMO通讯 本领 。

2 、iPhone X的前摄和3D摄像头是条形团体 的模组，还是 能再拆开.......

摄像头模组，它是一个团体 集成的 ，应该说它是可以单独拆开的，只是被金属铁片固定了。

iPhone X的前置摄像头模组，从表面 来看它就是个“齐刘海 ”的样子 ，实际 拆开后我们发现，它中心 有一个听筒吸取 器，就是我们打电话、发言 声音的部分 。传感器中心 着实 是空的 ，它是留给扬声器来用的，而两边 各有三个器件，最左边一个是红外摄像头，中心 是通例 的视频摄像头 ，最右边是一个3D减震投影传感器，它可以丈量 深度、物体外形 等一些信息 。整个模组就是通过此三个传感器的连合 以及内部算法，来举行 面部解锁等一些深入的动作和功能。

别的 ，我们可以看到此模组上面有三个排线，三个FPC，三个座子。这三个器件是相互独立的 ，再一起毗连 到主板上 。

X光透视图

后摄像头是两个平凡 的摄像头。我们知道，如今 很多 手机都在用双摄，有些手机的摄像头一个是彩色的是一个好坏 的 ，有些手机的摄像头一个是广角的一个是长焦的。

3 、为何苹果iPhone X主芯片与modern是分开的，而不像安卓手机SOC放在一起？关于苹果和高通芯片定制相助 能不能分析下 。别的 ，分析下iPhone X FPCB和主板PCB工艺？

着实 iPhone X主板材质的加工工艺可以说 ，是如今 已有的加工工艺，只是说它的工艺组合方式非常的特别 ，在从前 的斲丧 类产物 中没有是用到的。

如今 拆解的这款iPhone X的主板供应商是OPC（美商），中心 毗连 载体还是 属于PCB性子 ，由于 它周边镀了一层亮闪闪的铜，实际 上它是通过长条槽孔加工出来的，有些基材部分 是络段的。它中心 部分 还是 PCB板材质 ，加工焊接工艺很复杂，但实际 上它的生产工艺跟我们如今 已知的电路板都是相通的 。 至于它的FPC工艺，没有什么特别 的 ，只是苹果（iPhone X）的集成度非常高，元器件尺寸非常的小。再一点，主板的工艺真是做到了极致。它的主板全部 毗连 器上都采取 泡沫海绵防潮防水 ，我们知道苹果手机的外壳已经做了一次防水，它做了密封胶，各种讨论 做了防水处理 惩罚 ，然后它又在主板各毗连 处做了二次防水处理 惩罚 。因此，苹果手机内部不易受到潮气、汗水等腐蚀 。（中低端厂商的产物 工艺达不到如许 的要求。）

苹果的产物 不停 都在利用 高通的modern，不外 如今 它已经开始去高通化，比如 它已经开始与英特尔相助 ，乃至 本身 已动手 开辟 。将来 ，苹果与高通的专利纠纷大概 常态化 。

4、此前，iPhone X的量产进度低于预期 ，媒体报道为，一个是前置的传感器在那儿与PCB有关，一个与天线FPC有关？但是我们在拆机的过程中 ，专家有没有以为 这是不是一个稳妥的方案，尚有 上天线 、下天线，看上去都是平凡 的FPC ，那怎么会构成一个难点呢。

不太确定。但是它的天线（技能 ）在已往 还是 有一些盼望 ，还是 很常见性的，着实 之前还是 用如许 的方案 ，但如今 在当火线 案的底子 上有一些调解 ，至于这些调解 是不是有很大突破性，如今 还看不出来，由于 它的FPC走向还看不见 ，只有刮开来看，渐渐 分析 。尚有 射频口，到底哪些频段 ，哪些口.......哪些频段跟哪些频段合了分了。如今 不太确定，只是能看出来已往 的转达 性还是 比力 清楚 的。

上线天线重要 是从iPhone 5开始连续 传承 。下天也有显着 传承或说相沿 ，从iPhone 6的下天线开始 ，iPhone 7的天线和6相似但有改进和调解 ，而iPhone 7 Plus也是和6相似但又增长 了一点点枝节，可以看出 ，如今 iPhone X还是 有显着 的相沿 ，但又在此底子 上有一些调解 和增长 ...... 但其具体 改动和改动的原理细节，还必要 一些时间去专门分析。下天线方案重要 还是 在主体上相沿 ，并有渐渐 的改进和调解 。

每每 天线不是制约产能的因素，大概 是FPC大概 是别的 。由于 天线重要 依托于布局 （形态产生天线），布局 形态稳固 了，则其性能也与前期计划 是同等 的 。

假如 产量瓶颈是卡在这 ，那很轻易 降服 啊。

每每 天线不是产量制约的因素，大概 是FPC大概 是别的。由于 天线依托于布局 （形态产生天线），形态稳固 了 ，那么其与前期计划 是同等 的 。

媒体报道说，好像 是iPhone X 的FPC有些瓶颈，不太轻易 明白 。

不太确定 ，大概 要问认识 FPC生产的朋侪 。

（从拆解我们能看得到，最大的困难还是 3D电路堆叠的题目 。刚才讲了，我们深度参加 了整个过程 ，尚有 很多 质料 、装备 没有完成，就不外 多而言了。）

刚才我们看到，模组（摄像头）上是两个摄像头加一个传感器。然后再看一下中心 耳接听筒位置 ，还内置了传感器，应该像是环境 、光、间隔 （传感器），我们没打开，它还在这上面 。

也就是说 ，到这里尚有 一组传感器，在Receiver听筒这个位置。

三 、iPhone X 测试数据分析与解读

此陈诉 重要 是天线性能陈诉

制式LTE：

GSM

WCDMA

TD-SCDMA

LTE

CA：Band 1/3/8,

这个是国内比力 少见的，由于 国内运营商还没制式到Band 8。

TRP： 12/3/38

TIS： 12/3/383CA

TIS： 1A_3A _8A

2*2 MIMO : 1/3/38/40

这是初测的 ，别的暂未测 。

Band 12：17

Band 3：16

Band 38：16

测试结果 比力 好。

Band 12： -97

Band 3：-95

Band 38：-90

这里大概 没有直观的感受，根本 上-97的值黑白 常好的，-90会差一些。

Band 3吞吐量：35

Band 8

* 测试陈诉 由易特检测提供息争 读

四、鸣谢！

本次iPhone X拆机讲评高朋 ：

1. 内部电路与PCB计划

卢永利 ，汉普电子PCB计划 奇迹 部技能 总监；

蒋修国，信号完备 性公众号首创 人；

2. 射频、天线技能 天线：

杨杰，耀登电通 资深天线工程师 、曾经担当 三星手机天线计划 ；

蒋剑虹 ，博安通 技能 总监；母明 ，资深天线专家；

射频整机：射频专家：大潘潘、 王伟；

3. 玻璃后盖及材质质料

李锦祝，寻材问料质料 专家；

4. 无线充电

周红卫 ，微航磁电 技能 总监；

5. 工业计划

经超，佳简多少 工业计划 总监；

6. 手机拆机维修

王迪，易修屏首席维修大家

7. 检测测试刘宝童，宜特检测资深射频测试工程师

8. iPhone X财产 链投资机遇 深度分析 ——招商证券电子研究团队在此 ，感谢以上讲评高朋 对本活动 的大力 大举 支持！

五、末了 ：

此内容基于视频回放举行 二次编辑，如有马虎 ，不当 ，敬请体贴 。

转自：RFsister

作者：小夏